【色母粒产业网】8月27日消息，近日，硅微粉行业的领军企业联瑞新材公布了其2024年的半年报。报告显示，公司在报告期内实现了营业总收入4.43亿元，同比激增41.15%。同时，归母净利润达到1.17亿元，同比增长60.86%，而扣非归母净利润也录得1.06亿元，同比攀升70.32%。
据联瑞新材透露，这一显著增长主要得益于半导体市场的回暖。公司紧紧抓住行业发展的有利时机，不仅实现了整体业务收入的同比增长，还进一步优化了产品结构，提升了高阶产品的占比，从而推动了利润的同比增长。
联瑞新材的硅微粉产品系列丰富，包括角型硅微粉和球形硅微粉两大类，广泛应用于芯片封装、电子电路基板、热界面材料等多个领域。随着电子信息制造业的持续增长，尤其是AI服务器的兴起推动了PCB需求的反弹，联瑞新材的产品需求也呈现出强劲的增长态势。
为了满足市场需求，联瑞新材在报告期内积极扩大了生产规模，新增了两期扩产项目。其中，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目预计将于今年12月竣工投产，将大幅提升公司的生产能力。
在研发方面，联瑞新材持续加强与客户在新产品领域的合作，推动研发创新项目的顺利进行。同时，公司在营销方面也取得了显著成效，深化了营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式，积极配合客户对产品性能进行高效调整，从而获得了更多的产品市场份额。
此外，联瑞新材还大力拓展海外市场，持续获得海外知名客户的认可。这不仅提高了公司的市场占有率，还保持了高端产品销售的增长态势，进一步巩固了公司在行业中的领先地位，并提升了整体的市场竞争力和品牌影响力。
据色母粒产业网了解，随着电子信息产业的快速发展，尤其是HPC、AI和5G通信等需求的增加，高频高速覆铜板领域迎来了新的发展机遇。联瑞新材凭借其在硅微粉领域的深厚积累和技术优势，有望在这一波行业发展中继续扩大市场份额，实现更快速的发展。
