塑料新材料将改变电子设备散热方式​

   时间:2025-07-20 来源:色母粒产业网发表评论

【色母粒产业网】7月20日消息,美国科研团队在功能性复合材料领域取得重大突破,成功研发出一种兼具轻量化与高效导热特性的新型塑料陶瓷复合材料。这项由东北大学与陆军研究实验室联合开发的技术,或将彻底改变电子设备的散热解决方案。

该材料的创新之处在于其独特的微观结构设计。研究团队采用先进的3D打印技术,将陶瓷颗粒精确定位在聚合物基体中,通过特殊热处理工艺形成晶态聚合物网络。据色母粒产业网了解,这种纳米级有序结构为热量传导搭建了高效通道,使其导热性能超越传统金属材料,同时保持了塑料的轻质特性。

在性能测试中,新型复合材料展现出多项突出优势:其导热系数达到不锈钢水平,但重量仅为后者的25%;具备优异的电绝缘性能,可有效防止电路短路;对射频信号完全透明,特别适合5G通信和雷达系统应用。这些特性使其成为电子设备热管理的理想选择。

应用前景方面,该材料不仅适用于智能手机等消费电子产品,在数据中心服务器散热、新能源汽车电池热管理等领域也具有广阔市场空间。研究人员表示,虽然新材料不能完全替代现有散热系统,但作为热界面材料,它能显著提升整体散热效率。

目前,研发团队正在加快推进该技术的产业化进程,预计未来2-3年内可实现规模化生产。这项突破性成果将为电子设备的小型化、高性能化发展提供重要材料支撑,同时也为特种塑料在热管理领域的应用开辟了新方向。

 
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