【色母粒产业网】4月2日消息，近期，可乐丽公司正式宣告，将停止生产Vecstar™ FCCL柔性覆铜板，但其在日本西条市的工厂将继续致力于Vecstar™液晶聚合物(LCP)薄膜的生产与销售，并积极拓宽其应用范畴。据悉，Vecstar™作为世界上首款LCP薄膜，依托于可乐丽独特的成膜技术应运而生。
尽管LCP曾被视为5G时代天线材料的潜力股，有望取代聚酰亚胺，然而，其基板产品制作工艺繁琐、成本高昂以及下游商业化进程未达预期等因素，严重阻碍了其广泛应用。近年来，无线通信技术取得了显著进步，高性能微米/毫米波通信设备所需的电子器件，因具备高功率输出、高增益、低噪声、高线性度等特性，而备受国内外雷达与天线设计、电子对抗等领域专家的瞩目。但受限于基板材料，这类高性能微波器件仍面临技术瓶颈。
据色母粒产业网了解，在LCP基板问世之前，挠性介质基板材料主要以聚酯和聚酰亚胺(PI)树脂类基板为主。其中，PI因耐热性好、柔韧性强、物理强度高以及介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势，长期占据挠性覆铜板介质材料的主导地位，市场占有率超过80%。然而，PI材料存在长期应用风险，其高达2%以上的吸湿率易导致介电特性发生剧变，影响高频特性下的信号传输稳定性，损耗大幅增加。这一缺陷对天线等信号收发模块尤为致命。相比之下，LCP吸水率极低(23 ℃, 24 h下仅为0.04%)，成为替代PI的关键性介质层材料，尤其适用于5G通信天线领域。
尽管LCP的性能完美契合高频通信领域核心部件的要求，但其特殊的各向异性、化学惰性等特性，导致加工难度较高。LCP的各向异性意味着其物理特征在不同方向上存在差异。此外，LCP的化学惰性表现为对Cu的吸附能力弱，给进一步的加工制造，尤其是多层化制造带来了挑战。为克服这些难题，研究人员提出了使用等离子气体活化LCP以改善附着力和表面活化的方法。目前，工业上常用纯胶粘合法来提升LCP基材与铜层的层间结合力，但等离子体处理后采用无胶方法直接压合所需热压温度高，通常达到220℃或更高，超出了常用快压机的热压条件。此外，LCP挠性电路板在成本方面的问题也严重制约了其规模化应用，相同规模的LCP射频天线成本约为PI天线的10-20倍。
除了挠性电路板，LCP在通信领域还可用于基站天线振子、基站高速连接器等方面。近日，金发科技发布的《2024 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告》显示，该企业研发的LCP已广泛应用于高速连接器、高转速散热风扇、新能源电池结构件等部件。在5G天线振子设计中，LCP因其低介电损耗成为替代PPS等材料的优选。此外，LCP在电子电器、汽车工业、航空航天等领域也具有广泛应用前景。在电子电器领域，LCP可用于高密度连接器、线圈架等;在汽车工业领域，可用于汽车燃烧系统元件等;在航空航天领域，可用于雷达天线屏蔽罩等。
