5月18日，金发科技在业绩说明会上披露，随着AI算力产业的快速发展，公司AI产业相关的特种工程塑料销量已占该板块总销量的近三成，成为高端新材料业务的核心增长动力。
针对AI服务器对材料性能的严苛要求，金发科技已实现关键材料的规模化落地。
在高速连接器领域，公司推出的超薄无卤阻燃PPA(高温尼龙)及高流动、低翘曲LCP(液晶聚合物)材料，凭借优异的介电性能满足了高速传输需求;在散热系统方面，其高强度、低噪声的PPA、LCP、PES及PEI系列材料，已广泛应用于AI服务器超高转速散热风扇，保障设备稳定运行。
目前，相关核心产品已进入行业头部客户供应链并实现批量供货。
为承接下游增量需求，金发科技正持续推进产能建设。
截至2025年末，公司已形成年产3.9万吨半芳香聚酰胺、LCP和聚芳醚砜合成树脂产能。
其中，LCP现有产能1.1万吨/年，新项目首期5000吨/年装置已投产;千吨级聚酰亚胺(PEI)项目也已落地。
未来，公司规划新建1万吨/年LCP装置及1万吨/年PPA产能，并有序推进5万吨/年特种工程塑料共混改性工厂建设，首期1.5万吨/年产能预计2026年二季度投产。
此外，公司在具身智能领域也组建了专项团队，与头部企业协同开发超耐温、耐磨的PPA和PEEK等材料，为后续业务增长储备动能。
