【色母粒产业网】7 月 25 日消息，上交所官网信息显示，上交所上市审核委员会将在今日召开 2025 年第 26 次上市审核委员会审议会议，对厦门恒坤新材料科技股份有限公司(即 “恒坤新材”)的首次公开发行事项进行审核，这意味着恒坤新材在科创板 IPO 之路上又迈出关键一步。
恒坤新材专注于集成电路领域关键材料的研发以及产业化应用，是国内为数不多具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新型企业，其业务核心聚焦于光刻材料和前驱体材料等产品的研产销。该公司的科创板 IPO 申请于 2024 年 12 月 26 日获受理，2025 年 1 月 18 日进入问询阶段。在 IPO 进程中，恒坤新材历经两轮问询，第二轮问询时，客户集中情况、收入构成、采购状况以及供应商等问题成为关注焦点。7 月 14 日，上交所官网披露了恒坤新材第二轮审核问询函的回复内容。
本次冲刺上市，恒坤新材计划募集约 10.07 亿元资金，在扣除发行费用后，将依据项目建设的紧迫程度，投入到集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目之中，其 IPO 保荐机构为中信建投。
据色母粒产业网了解，恒坤新材的产品在先进 NAND、DRAM 存储芯片以及 90nm 技术节点及以下逻辑芯片的生产制造过程中，主要应用于光刻、薄膜沉积等工艺环节，是 12 英寸集成电路晶圆制造环节中不可替代的关键材料。相关数据显示，在 12 英寸集成电路领域，i-Line 光刻胶、SOC 的国产化率约为 10%，BARC、KrF 光刻胶国产化率在 1%-2% 左右，而 ArF 光刻胶国产化率不足 1%。在 2023 年度，恒坤新材的 SOC 与 BARC 销售规模在境内市场国产厂商中均位居首位。
在半导体制造领域，光刻材料作为一种光敏感聚合物，能够在光照下实现图案化，促使特定区域产生化学变化，从而将设计图案精准转移至硅片之上。作为集成电路制造的核心材料，光刻材料直接关乎芯片的精密程度与生产良率。在报告期内，恒坤新材已实现量产供货的产品包括 SOC、BARC、i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶等光刻材料，以及 TEOS 等前驱体材料，并且随着产品验证通过，量产供货款数不断增多。与此同时，公司持续推进新产品开发，像 ArF 光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，其中 ArF 光刻胶已通过验证并实现小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超百款。
此外，鉴于境内集成电路供应链安全需求的增长，恒坤新材凭借自身对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引入并销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。其客户涵盖了多家国内领先的 12 英寸集成电路晶圆厂，成功实现境外同类产品的替代，打破了 12 英寸集成电路关键材料被国外垄断的局面。
业绩方面，2022 年至 2024 年期间，恒坤新材分别实现营业收入约 3.22 亿元、3.68 亿元、5.48 亿元;归属净利润分别约为 1.01 亿元、8984.93 万元、9691.92 万元。在半导体材料领域，一款新产品从开发到最终量产，通常需要 3 至 5 年时间。恒坤新材通过引进业务，为自研产品在漫长的验证期内提供了稳定的现金流支持。2025 年 1-6 月，公司向第一大客户的自产业务收入增长迅猛，同比增幅超 80%，有效抵消了引进业务下滑带来的影响。截至 2024 年 12 月 31 日，公司已获得 80 余项专利授权，其中发明专利超 30 项。恒坤新材采用 “研发即定制” 模式，在材料开发阶段便与客户协同合作，对参数细节进行打磨，确保产品能够精准契合客户的先进制程工艺 。
