【色母粒产业网】9 月 1 日消息，8 月 29 日，上海证券交易所上市委员会召开 2025 年第 32 次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称 “恒坤新材”)的科创板首次公开发行股票(IPO)申请成功通过审核。这一结果表明，恒坤新材提交的上市相关材料已通过监管机构对其财务状况、经营模式、合规性等多维度的严格审查，公司即将进入证券交易所发行股票的阶段。值得关注的是，就在 7 月底，恒坤新材的科创板 IPO 申请曾被暂时按下 “暂缓审议” 的按键，此次成功过会也使其成为年内首家经历暂缓审议后成功通过上市委审核的企业之一。
作为中国境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业，恒坤新材在行业内具有显著的技术优势 —— 不仅打破了 12 英寸集成电路关键材料长期被国外垄断的局面，其自主生产的光刻材料在市场销售规模上也成功跻身行业前列。回溯企业发展历程，恒坤新材成立于 2004 年，自成立以来便专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内为数不多同时具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新型企业，核心业务涵盖光刻材料与前驱体材料的研发、生产及销售。公司的产品主要应用于先进 NAND 存储芯片、DRAM 存储芯片以及 90nm 技术节点以下逻辑芯片生产制造过程中的光刻、薄膜沉积等关键工艺环节，是集成电路晶圆制造过程中不可或缺的核心材料。在报告期内，恒坤新材已经实现量产供货的产品包括 SOC(自旋涂覆氧化硅)、BARC(底部抗反射涂层)、i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶等多款光刻材料，以及 TEOS(正硅酸乙酯)等前驱体材料，且量产供货的产品款数随着产品通过客户验证的数量增加而持续提升。经过多年在行业内的深耕细作，恒坤新材的客户群体已覆盖多家中国境内领先的 12 英寸集成电路晶圆厂，成功实现了对境外同类产品的替代，有效打破了 12 英寸集成电路关键材料的国外垄断格局。
据色母粒产业网了解，恒坤新材的一大核心竞争亮点在于其自主生产的产品已全面完成对境外厂商同类产品的替代。根据第三方市场数据统计，聚焦恒坤新材光刻材料中的主力销售品种 ——SOC 与 BARC，在 2023 年度中国境内市场国产厂商的销售规模排名中，这两类产品均由恒坤新材位列第一，充分体现出公司在行业内的高认可度与强影响力;与此同时，公司适配浸没式光刻工艺的 BARC 产品已实现量产供货落地，为境内集成电路先进制程的加速推进提供了重要支撑。在关键材料技术领域，恒坤新材还进行了前瞻性布局：不仅储备或开发了 ArF 光刻胶、SiARC(硅基抗反射涂层)、Top Coating(顶部涂层)、硅基与金属基前驱体材料等核心技术，相关新产品也已进入客户验证流程。其中，ArF 浸没式光刻胶的研发与产业化进展尤为突出，该材料作为 12 英寸集成电路晶圆制造核心制程与工艺的必备关键材料，目前已完成客户验证并开启小规模销售。截至目前，恒坤新材自主生产的产品在研发、验证及量产供货环节的累计款数已超过百款。在光刻胶产品持续导入多家客户端的市场背景下，恒坤新材主要产品的出货量实现大幅增长，市场占有率也随之持续提升。
从财务数据来看，根据恒坤新材招股书披露的信息，2022 年至 2024 年期间，公司分别实现营业收入 3.22 亿元、3.68 亿元、5.48 亿元，呈现稳步增长态势;在报告期内，公司主营业务突出，各年度主营业务收入占营业收入的比例均超过 95%。其中，公司自主生产产品的销售收入分别为 1.24 亿元、1.91 亿元、3.44 亿元，三年间复合增长率达到 122.97%，且自产产品销售收入占主营业务收入的比例分别为 38.94%、52.72%、63.77%，无论是收入规模还是占比均呈现逐年上升的良好趋势，反映出公司自主产品竞争力的持续增强。
从行业发展环境来看，随着中国境内集成电路产业的持续快速发展，叠加国家战略对关键材料国产化的大力推动，境内集成电路关键材料市场规模正逐年增长。相关行业数据显示，预计到 2028 年，中国境内集成电路关键材料市场规模将达到 2589.6 亿元。与此同时，基于晶圆制造技术节点的不断升级以及境内集成电路先进制程的日趋成熟，光刻材料、前驱体材料、靶材等制造环节所需材料的用量均在持续提升;行业预测，前道工艺对应的制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料，到 2028 年，制造材料市场规模将达到 1853.8 亿元，占整个集成电路关键材料市场规模的比例将超过 70%，市场增长潜力显著。值得特别关注的是，恒坤新材自主研发的 SOC 材料，是晶圆制造光刻环节中的核心必备材料。随着境内先进存储芯片产业的发展，多层堆叠 3D NAND、18nm 及以下制程 DRAM 等对 SOC 材料需求较高的产品，其生产技术逐步完善，产能与产量稳步提升，这也将带动市场对 SOC 材料的需求及实际使用量持续增长，为恒坤新材相关业务的发展提供了广阔空间。
对于未来发展规划，恒坤新材表示，公司将继续深耕集成电路关键材料领域，进一步加大技术开发与产业化布局的力度，不断拓展产品线范围、稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发项目，为客户提供集成电路关键材料的整体解决方案;同时，公司还将协同上下游产业链开展创新发展，共同建立安全可控的供应链体系。在本次 IPO 中，恒坤新材计划募集资金 10.07 亿元，所募集资金将全部用于 “集成电路前驱体二期项目” 和 “集成电路用先进材料项目” 两大募投项目。恒坤新材强调，本次募投项目的实施，将进一步完善公司的产品线布局、丰富产品种类、推动技术创新、提升核心竞争力，同时也能更好地满足客户对关键材料国产化的需求。通过本次募投项目的落地，恒坤新材将实现前驱体、SiARC、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶等多款集成电路关键材料的国产化生产，填补中国集成电路行业在相关材料领域的空白，助力公司更好地把握细分市场机遇、抢占市场先机，最终实现既定的战略发展目标。
